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模塊電源 H係列
H係列采用厚膜混合集成工藝製作,外殼為全密閉金屬結構(gòu),內部填充惰性氣體。
關鍵詞:
- 產品描述
- 技術參(cān)數
-
H係列采用厚膜混合集成工藝製作,外殼為全密閉金屬結構,內(nèi)部填充惰性氣體。
-
典型產(chǎn)品參數
輸入電壓(yā)
9V~40V
輸出電壓
3.3V~48V
輸(shū)出功率
3W~700W
溫度等級
-55℃~+125℃
產品係列
H係列模塊電源
輸入電壓
16-40VDC
輸出電壓
5-28VDC
輸出功率
3-50W
峰值(zhí)效率
≥90%
紋波
≤100mV
穩壓(yā)精度
≤±1%
工作(zuò)溫度
-55~﹢125℃
電壓調整率
≤±0.5%
負載調整率
≤±1%
絕(jué)緣電阻
≥100MΩ
冷卻方式
傳導式散熱
係(xì)列化產品
輸入9-18VDC
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